Packaging semiconducteur
Le secteur du packaging semiconducteur impose des niveaux d'exigence extrêmes en matière de précision dimensionnelle et de qualité de surface : des composants miniaturisés, des tolérances sub-micrométriques, des matériaux aux propriétés optiques variées. Altimet fournit des solutions de topographie optique sans contact adaptées aux contraintes spécifiques de la microélectronique et de l'optoélectronique.
Grâce à la combinaison de nos technologies chromatique confocale et interférométrique, nos instruments caractérisent avec précision des surfaces réfléchissantes, transparentes ou structurées à l'échelle du micron.
Métrologie de surface pour le packaging semiconducteur
Les composants électroniques et optiques de nouvelle génération exigent des contrôles de surface et de géométrie toujours plus fins. Les systèmes AltiSurf© répondent à ces défis grâce à leur capacité de mesure multi-technologie sur des matériaux exigeants : silicium, verre, résines, métaux polis.
Opto-électronique — Composants à optique variable
La caractérisation des surfaces optiques actives — lentilles, miroirs, éléments à focale variable — nécessite une précision nanométrique. Nos instruments mesurent la forme, la planéité et l'état de surface de ces composants sans contact, préservant leur intégrité et garantissant des mesures reproductibles à chaque contrôle.
Réseaux optiques et composants fibre
La qualité des connexions fibre optique dépend directement de la géométrie des faces de polissage des connecteurs. Altimet permet de contrôler la planéité, la courbure et l'état de surface des faces fibrées, avec une résolution adaptée aux exigences des standards télécoms (IEC 61300-3-35).
Réseaux diffractants — Profil et pas de réseau
Les réseaux diffractants sont des composants critiques en spectroscopie, télécommunications et imagerie. La mesure précise de leur profil — profondeur des sillons, régularité du pas, symétrie des flancs — est essentielle pour valider leur efficacité optique. Nos systèmes fournissent une topographie 3D complète de la structure du réseau.
Platines accéléromètres — Contrôle MEMS
Les capteurs MEMS (systèmes micro-électromécaniques) intègrent des structures mécaniques de très petites dimensions dont la géométrie conditionne directement leurs performances. Altimet mesure la planéité des platines, les épaisseurs de couches et les écarts dimensionnels des structures mobiles, contribuant à la qualification et au suivi de production des capteurs inertiels.
Wafer bonding — Planéité et qualité d'assemblage
L'assemblage de wafers par collage direct exige des surfaces d'une planéité et d'une propreté exceptionnelles. Toute variation topographique — même nanométrique — peut compromettre la qualité du collage. Altimet caractérise la planéité globale et locale des wafers avant et après bonding, permettant de détecter les défauts d'assemblage et d'optimiser les paramètres de process.
Canaux fluidiques sur silicium — Microfluidique
La fabrication de canaux fluidiques sur substrat silicium est au cœur des technologies microfluidiques et Lab-on-chip. Le contrôle de la profondeur, de la largeur et de la régularité des canaux gravés est indispensable pour garantir les performances hydrauliques du dispositif. Nos instruments mesurent avec précision la géométrie 3D de ces microstructures, y compris sur des substrats transparents ou semi-transparents.
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Notre équipe d'experts est à votre disposition pour étudier vos besoins spécifiques et vous proposer la solution de métrologie la plus adaptée.
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